"매출 쏠림 현상 줄인다"···기판 사업 힘주는 LG이노텍
LG이노텍이 미래 먹거리로 차세대 반도체 패키지기판인 FC-BGA(플립칩-볼그레이어레이)를 점찍고 사업 확대에 나서고 있다. 매출 효자로 꼽히는 광학솔루션 사업 외에 차세대 성장동력으로 기판사업에 힘을 주며 그동안 광학솔루션 사업부로 쏠렸던 매출 비중도 점차 완화될 것으로 기대된다. FC-BGA 기판은 반도체 패키지에 주로 쓰이는 고사양 제품으로 고성능 반도체에 대한 수요가 크게 늘며 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 P